接连出手投资上市公司子公司大基金二期年末频频发力

　　2020下半年今后，A股半导体板块每每显现“一日游”行情，难有2019年整年及本年上半年的延续上涨趋向。而正在历经数轮调动后，半导体板块的估值处于年内相对低位。

　　数据显示，按中信一级行业因素股划分，截至12月21日，62只半导体芯片企业中，有15家年内股价最大回撤高出40%，力合微(688589.SH)最大回撤达66.19%，位居榜首。

　　与场内主力资金对半导体板块难以捉摸的立场变成较着比较的，是物业的高景心胸。

　　11月今后，行业终端下游需求延续回暖，环球半导体物业显现需要缺乏导致的“涨价潮”。目前来看，晶圆厂面对原质料缺货及产能仓猝的地步，微掌握单位(MCU)、功率半导体都显现显着的缺货处境。

　　与此同时，行动物业“主推手”的国度集成电途物业投资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)环绕半导体装备、质料等症结虚亏范围，正在年终加大了投资力度与频率。仅12月今后，大基金二期公然投资项目已有3个。

　　公然材料显示，大基金二期于2019年10月22日注册创办，注册本钱为2041.5亿元。

　　12月21日，A股半导体板块迎来久违大涨，个中半导体装备指数、半导体质料指数均上涨，晶圆代工、存储、光刻胶等观念股均有较灵活的涌现。士兰微(600460.SH)、中晶科技(003026.SZ)涨停，北方华创(002371.SZ)大涨近9%，长川科技(300604.SZ)收高4.46%。

　　第一财经记者当心到，大基金二期的投资格调已静静生变。目前已显现大基金二期直接投资上市公司子公司的案例。

　　12月18日晚，披露的告示显示，公司的合系方大基金二期加入了全资子公司杭州长川智能创造有限公司(下称“长川创造”)的增资议案。

　　告示显示，、大基金二期以及新引入的投资者杭州天国硅谷杭实股权投资联合企业(有限联合)(下称“天国硅谷杭实”)签订《配合暨增资允诺》，拟以共计8.9亿元现金认购全资子公司长川创造共计8.9亿元的新增注册本钱。

　　个中，长川科技以自有资金3.4亿元认购长川创造3.4亿元的新增注册本钱，大基金二期以3亿元认购公司3亿元的新增注册本钱，天国硅谷杭实以2.5亿元认购公司2.5亿元的新增注册本钱。

　　增资已毕后，大基金二期直接持有长川创造33.33%股权，长川创造由长川科技的全资子公司变为控股子公司。

　　值妥善心的是，这已是国度集成电途物业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)第三次投资长川科技。早正在2015年6月，大基金对尚未IPO的长川科技投资4000万元，持股比例为10%。2018年8月，大基金又对长川科技的并购标的长新投资实行了投资，投资金额为1.5亿元。截至2020年12月7日，大基金为长川科技第二大股东，持股比例9.87%。

　　相较于大基金一期全盘放开式的投资，大基金二期则对准各范围的细分龙头企业，着重结构投资半导体装备、质料、封测等虚亏合键。

　　天眼查显示，长川科技紧要为集成电途封装测试企业、晶圆创造企业、芯片安排企业等供应测试装备，紧要产物搜罗测试机和分选机。

　　本年5月，长川科技新设创办长川创造。后者紧要从事集成电途封装测试装备的研发、临蓐和发售，也是长川科技他日的紧要临蓐基地。

　　2020年前三季度，长川科技达成营收净利双拉长。讲演期内，公司达成生意收入5亿元，同比拉长147.09%；达成扣非后归母净利润363万元，同比拉长124.17%。

　　第一财经记者当心到，截至本年三季度末，长川科技的钱银资金为1.9亿元，尚缺乏以付出本次增资长川创造。本年11月，长川科技告示披露定增预案，拟募资不高出3.71亿元，投用于探针台研发及物业化项目、增补活动资金，投资金额分袂为3亿元、1.11亿元。

　　目前，有机构看法指出，环球半导体超等景心胸大周期已启动，这是一轮终端的确需求驱动的大周期，而非库存驱动的幼周期。

　　而正在中芯国际(688981.SH)被列入“实体清单”后，本土装备和质料厂商希望迎来加快起色。“行动我国的支柱物业之一，半导体物业的国产替换殷切度最高、市集空间最为宏大。实质上，本钱对行业风向改变是很敏锐的。大基金二期的投资结构显示出其扶植物业‘补短板’的悠远视力。”一位TMT行业阐明师对第一财经记者显示。

　　“从大基金的退格表式来看，搜罗回购、吞并收购、公然上市等。个中，大基金一期已有协帮并购的案例。大基金二期投资上市公司子公司后，或是通过转换为上市公司股份并从二级市集退出，也恐怕是子公司合适条款分拆上市后，达成退出。”他增补道。

　　12月7日，纳思达(002180.SZ)告示称，全资子公司艾派克微电子拟以增资扩股及让渡艾派克微电子股权的格式，引入策略投资者。个中，大基金二期将行动领投方，增资15亿元。

　　据会意，除非获取大基金二期的事先书面接受，艾派克微电子获取的总共增资价款应且仅操纵于公司的打印机SoC芯片、通用MCU芯片、安定芯片、汽车电子及5G+工业物联终端无线芯片生意的起色与运营。

　　还值妥善心的是，告示指出，艾派克微电子及应尽最大起劲促使公司正在2023年4月30日之前向有权的审核机构递交及格上市的申请。若艾派克微电子最终告捷上市，公司是大基金二期孵化的又一告捷案例。

　　再早前，大基金二期联袂临蓐12寸集成电途晶圆及集成电途封装系列等。告示显示，中芯控股、大基金二期和亦庄国投协同创办合伙企业中芯京城集成电途创造(北京)有限公司。上述三者分袂出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元。而这也是本年内，大基金二期对的第三轮投资。

　　“眼前，国产半导体装备和质料公司根基一经达成了对待一共各个细分范围的遮盖。正在表部作对似有加剧的趋向下，本土装备和质料自帮可控更为殷切。大基金二期领投的这些细分装备、质料范围或是他日3-5年，国内半导体物业链起色的重点投资时机之一。”前述阐明师增补道。