工信部就国家鼓励的集成电路设计装备材料封装测试企业条件公开征求意见符合条件企业“两免三减半”

日期:2021-10-04 16:31:16 浏览: 查看评论 加入收藏

  中证讯(记者 杨洁)2月5日,工信部官显示,为贯彻落实《国务院合于印发新时候鼓舞集成电途财产和软件财产高质地成长若干策略的报告》(简称国务院8号文)相合哀求,进一步优化集成电途财产成优点境,正在敷裕调研、包括骨干企业和行业协会主张根柢上,工信部会同相干部分草拟了《国度驱策的集成电途打算、设备、原料、封装、测试企业条款》(以下简称《条款》),现公然包括主张,截止日期为3月5日。

  国务院8号文显示,国度驱策的集成电途打算、设备、原料、封装、测试企业和软件企业,自收获年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年依据25%的法定税率减半征收企业所得税。国度驱策的集成电途打算、设备、原料、封装、测试企业条款由工业和音讯化部会同相干部分协议。

  《条款》轨则,国度驱策的集成电途打算企业务必同时知足七项条款,个中蕴涵务必利用正版EDA等软硬件器材等,企业年收入不低于1500万元,研发职员占比不低于50%,研发用度营收占比不低于6%等。

  《条款》称,国度驱策的集成电途设备企业务必同时知足七项条款,个中蕴涵年发售收入不低于2000万元,设备研发用度占比不低于5%,研发职员占比不低于20%等。

  国度驱策的集成电途原料企业务必同时知足八项条款,个中蕴涵适应国度财产策略,企业年发售收入不低于1000万元,研发用度占比不低于5%,研发职员占比不低于20%等。

  国度驱策的集成电途封装、测试企业务必同时知足八项条款,个中蕴涵适应国度财产策略,企业年收入不低于2000万元,研发用度占比不低于3.5%,研发职员占比不低于20%等。

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