工信部就国家鼓励的集成电路设计装备材料封装测试企业条件公开征求意见符合条件企业“两免三减半” 高新企业

工信部就国家鼓励的集成电路设计装备材料封装测试企业条件公开征求意见符合条件企业“两免三减半”

  中证讯(记者 杨洁)2月5日,工信部官显示,为贯彻落实《国务院合于印发新时候鼓舞集成电途财产和软件财产高质地成长若干策略的报告》(简称国务院8号文)相合哀求,进一步优化集成电途财产成优点境,正在敷裕调研、包括骨干企业

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高新企业两免三减半 高新企业

高新企业两免三减半

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