1、DDR2的逻辑Bank数量有4Bank和8Bank,而DDR3有8Bank和16Bank;2、DDR2采用的是60、68、84球FBGA封装,而DDR3采用的是78或96球FBGA封装;3、DDR2的突发传输周期为4,DDR3为8;4、DDR2的延迟周期为2到5之间,DDR3为5到11之间。
DDR2和DDR3的区别
1、逻辑Bank数量的不同,在DDR2中逻辑Bank的数量有4Bank和8Bank,而DDR3的逻辑Bank数量起始就是8Bank,甚至还有16Bank。
2、封装的不同,DDR2采用的是60、68、84球FBGA封装,而DDR3的8bit芯片采用的是78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,并且DDR3的封装更加的绿色环保。
3、突发长度的不同,DDR3的预取为8bit,因此突发传输周期固定为8,而DDR2的突发传输周期为4。
4、寻址时序的不同,DDR3的延迟周期在DDR2的基础上有所提升,DDR3的延迟周期是5到11之间,DDR2的延迟周期是2到5之间。
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