基质配制:在森林腐殖土中掺杂10%细沙以及5%的椰糠。取材消毒:剪取金线莲的幼嫩茎段,清洗后用酒精灭菌5秒。接种茎段:将茎段接种在诱导培养基上,控温26度以下。培育壮苗:把金线莲放在无色素的培养基中培育30-40天。
金线莲如何人工种植
1、基质配制
人工种植金线莲的时候,栽培基质以森林腐殖土掺杂10%细沙以及5%的椰糠为宜,土壤pH值稳定在4.5-6.5之间,用于栽植的苗床每天需要喷施一次多菌灵溶液消毒,然后将培养土均匀撒在床面。
2、取材消毒
选取生长健壮、无病虫害感染的金线莲苗株,将其放在无菌室中培养2-3天,减少病菌的滋生,然后剪取金线莲的幼嫩茎段,去除叶子后,用清水冲洗干净,再用酒精灭菌5秒,最后用无菌水清洗5-6次。
3、接种茎段
将消过毒的金线莲茎段接种在诱导培养基上,然后把培养室的温度控制在26度上下,外植体接种2天后开始萌动,30天后腋芽增殖为丛生芽,后期要每隔340天转接一次,直至增殖系数达到3.0以上。
4、培育壮苗
金线莲在经过多次培育之后,芽苗比较细小,需要采取壮苗培育的措施,此时所用的培养基为MS大量元素减半的基本培养基,其中不能添加任何色素,培育时间为30-40天,苗高23厘米时转为促根培养。
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